Zařízení pro reballing
Přepínač procesního řízení plynu HB00.0107
Volitelný modul pro reflow pece MINIOVEN 04N umožňuje operátorovi nezávislé a opakovatelné dodání procesního plynu do zařízení....
Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025
Reflow pec speciálně navržená pro kontrolované a jemné pájení BGA bloků s kuličkami pájky (reballing) nebo přetavení pájecí pasty na QFN zařízení...
Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01
Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 -...
Zařízení pro reballing BGA RB-01
Zařízení usnadňuje otryskávání a reballing všech typů BGA pouzder. Velikost BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a více....
Zařízení pro šablonový tisk SMD SB-03
Zařízení pro snadnou aplikaci pájecí pasty pomocí šablon. Určeno pro malá pouzdra a jakékoli typy komponent, např. BGA, micro BGA, QFN, Flex, aj....
Navštivte naše e-shopy!
