Výrobní materiály
Výběr dle značky
Čisticí ubrousky na SMT 1570-100DSP (100 ks)
Čisticí ubrousky účinně odstraňují všechny typy pájecí pasty. Balení obsahuje 100 kusů čisticích ubrousků....
Čistič ESD povrchů a podložek Reztore®, 450ml sprej, sada 4ks, 10447
Čisticí sprej odstraňuje prach, mastnotu, špínu, otisky prstů, pájecí tavidlo a další nečistoty z ESD rohoží a dalších antistatických povrchů. Sp...
Čistič pájky Stannol FLUX-EX 500, 2,5l
Odstraňovač pájecí slitiny navržený pro čištění desek plošných spojů po procesu pájení. Balení obsahuje 2,5 litru....
Čistič pájky Stannol FLUX-EX 500, 25l
Odstraňovač pájecí slitiny navržený pro čištění desek plošných spojů po procesu pájení. Balení obsahuje 25 litru....
Deox - odstraňovač strusky z pájecí slitiny
Deoxidační přísada pro separaci strusky z tekutého stěru vznikajícího v pájecích vlnách. Neobsahuje toxické ani nebezpečné přísady. Neobsahuje f...
Dočasná pájecí maska WONDERMASK P 2211-8SQ
Wondermask P je dočasná maska, složená z thixotropního syntetického akrylového latexu. Působí jako kryt chráněných oblastí v rámci procesu pájení...
Dočasná pájecí maska WONDERMASK P 2211-G
Wondermask P je dočasná maska, složená z thixotropního syntetického akrylového latexu. Působí jako kryt chráněných oblastí v rámci procesu pájení...
ESD organický odstraňovač nečistot 4440
ESD organický odstraňovač nečistot 4440. Obsah balení 400 ml....
ESD povrchový nátěr na podlahy Statguard® Dissipative Floor Finish, 220521
S vhodnou obuví odvádí elektrický náboj z těla a zajišťuje uzemnění, mění podlahu nevhodnou pro ESD na vhodnou pro ESD. Splňuje požadavky EN 6134...
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, Au
Experimentální deska se zlaceným povrchem pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI, aj....
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, HAL
Experimentální deska s HAL povrchem pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI, aj....
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, OSP
Experimentální deska opatřená ochranou vrstvou laku (OSP) pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI,...